科技矽光子
矽光子走進 AI 資料中心，晶片之間的連線開始改用光
結論先講：SEMICON Taiwan 把矽光子列為 AI 算力關鍵解方。當運算晶片愈來愈密，瓶頸已從單顆晶片速度轉向晶片間傳輸與耗電。你該注意的是，台灣供應鏈的戰場正往共同封裝光學延伸。
CPO
共同封裝光學
AI
主要應用場景
2026
SEMICON Taiwan 年度
[ 3 個快取重點 ]
01
矽光子把光學元件拉近運算晶片，目標是降低高速傳輸耗電。
02
台灣半導體封裝與光通訊業者因此有新的協作空間。
03
量產成本與良率仍是未定案的商用門檻。
01瓶頸從運算轉向連線
模型規模擴大後，GPU 彼此搬資料消耗的電力與時間快速增加。把光連線做到封裝附近，是縮短距離的一條路。
01 技術路徑
現在
AI 機櫃以高速電連線為主
SEMICON Taiwan 2026
矽光子與 CPO 成為主題
下一階段
等待量產成本與良率驗證
空心＝仍待商用驗證。
02你該看什麼
除了晶圓代工，封裝、雷射、光纖與測試都會影響落地速度。
Bottom line
AI 算力競賽的下一圈，可能不是算得更快，而是搬得更省。
- 原始報導
- 科技新報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
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