AI先進封裝
CoWoS-L 預估主導 AI 晶片封裝至 2028 年，英特爾 EMIB 成備選
結論先講：集邦預估，台積電 CoWoS-L 憑成熟度與良率，至少到 2028 年仍會是 AI 晶片主流封裝。英特爾 EMIB-T 因成本與供應考量成為雲端業者備案。當晶片面積與 HBM 數量增加，封裝已直接決定算力能否擴張。
2028
CoWoS-L 主流預估年限
30%
輝達高階 GPU 出貨年增估計
2027
Google 導入 EMIB-T 預期
[ 3 個快取重點 ]
01
更多 HBM 與更大晶片面積，推動 CoWoS-S 轉向 CoWoS-L。
02
產能吃緊與封裝成本，讓英特爾 EMIB 成為備選。
03
仍未定案：Google 預計 2027 年導入 EMIB-T，實際時程待確認。
01封裝突破光罩限制
CoWoS-L 透過矽橋連接運算晶片與 HBM，能比完整矽中介層更彈性地擴大封裝。這是大型 AI 晶片繼續增加記憶體與運算單元的關鍵。
01 時間軸 · 先進封裝競爭
現在
CoWoS-L 受 AI 晶片擴張需求支持
2027 年
Google 可望導入 EMIB-T
2028 年
集邦估 CoWoS-L 仍為主流
空心＝研調機構預估，尚未實現。
02備案正在成形
雲端業者不會只看單一技術的峰值效能，也會衡量供應、良率和成本。EMIB 的機會來自第二來源需求，不代表 CoWoS 的技術優勢消失。
Bottom line
AI 晶片的供應上限，愈來愈取決於晶片外面的封裝。
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- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
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