科技半導體
台灣從晶圓代工延伸到AI晶片設計，韓媒指與南韓差距擴大
結論先講：韓媒認為，台灣不只靠台積電守住晶圓代工，也由聯發科向AI PC與伺服器晶片擴張。這種設計與製造相扣的生態系，是南韓目前較難複製的部分。不過，這是韓媒與產業人士的競爭判讀，不等於既定勝負。
71%
台積電第2季代工市占
8%
三星同期代工市占
55 TOPS
聯發科新NPU效能
[ 3 個快取重點 ]
01
聯發科新PC晶片採台積電3奈米，並搭載8核心CPU與11核心GPU。
02
輝達以35億美元可轉債投資，聯發科也切入資料中心客製晶片。
03
尚未定案：韓台差距是否持續擴大，仍取決於量產、客戶與獲利。
01 競爭版圖
第2季
台積電純晶圓代工市占達71%
近期
聯發科公布AI PC系統單晶片
後續
客製伺服器晶片能否放量仍待觀察
代工領先已知，設計業務的商業成果仍待驗證。
Bottom line
真正難追的不是單一晶片，而是設計、製造與客戶能否彼此加速。
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