AICPO
CPO量產卡在光纖對位，FAU設備精度必須壓到0.1微米以下
結論先講：AI伺服器要把光連結搬進封裝，瓶頸不只在晶片。FAU必須把光纖精準接到光波導，對位精度需低於0.1微米。這讓耦合設備成為CPO量產能否放大的關鍵。
<0.1µm
對位精度要求
5家
報導列出的主要設備商
Insertion 3
製程所在階段
[ 3 個快取重點 ]
01
FAU是光纖與晶片波導間的橋梁，負責排列、固定並導光。
02
目前主流採Active Alignment，設備能力直接牽動良率與速度。
03
還沒定案：各家設備商最後能拿到多少量產訂單，仍要看客戶驗證。
01 CPO耦合流程
OE Dicing後
晶片完成切割後進入FAU耦合
Active Alignment
主動搜尋最佳光學對位位置
OE Test前
完成耦合後再進入光電測試
藍點＝主要瓶頸；空心＝後續測試仍需確認良率。
Bottom line
AI網路速度再快，也得先跨過微米以下的製造現實。
- 原始報導
- 科技新報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
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