科技先進封裝
格羅方德接下台積電矽中介層訂單，美國 CoWoS 供應鏈再補一塊
結論先講：格羅方德與台積電簽下多年製造協議，將在紐約生產 CoWoS 所需矽中介層。初始合約 5 年、總額 20 億美元。這不是晶圓代工競爭逆轉，而是先進封裝供應鏈在地化。
20 億美元
初始合約總額
5 年
初始合作期限
2028 上半年
預計量產爬坡
[ 3 個快取重點 ]
01
格羅方德將在紐約州馬爾他廠擴增矽中介層產能。
02
供應內容包含支援嵌入式深溝槽電容器的先進封裝技術。
03
尚未定案：需求增加後的追加產能與實際利用率仍待觀察。
01合作補哪個缺口
AI 晶片不只缺先進邏輯製程，也需要把運算晶片與記憶體連起來的矽中介層。
01 合作節點
2026 年 10 月
雙方宣布多年製造合作
接下來
馬爾他廠擴增矽中介層產能
2028 上半年
量產預計開始爬坡
空心＝公司目前規畫，尚未實現。
02判讀重點
把部分環節放在美國，可提高交付韌性，但不代表 CoWoS 的核心整合能力已外移。
Bottom line
先進封裝正從單一公司的產能題，變成跨國供應鏈的配置題。
- 原始報導
- 科技新報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
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