科技PCB
AI 封裝推動 PCB 全面升級，玻璃基板仍卡在量產驗證
結論先講：AI 晶片不只拉高算力，也把壓力一路傳到封裝、載板與電路板。台灣電路板展將以先進封裝與玻璃基板為焦點，但玻璃材料的脆性、通孔金屬化與可靠度仍待克服。你看到的是一場供應鏈規格升級，不是單一材料突然取代舊技術。
680+
國際品牌
1,840+
展覽攤位
7萬
預估買主人次
[ 3 個快取重點 ]
01
AI 晶片封裝面積擴大，翹曲、供電與訊號完整性要求同步提高。
02
玻璃核心具高剛性與尺寸穩定性，初期鎖定 AI GPU、ASIC 與 HPC。
03
尚未定案：玻璃基板仍在技術驗證與供應鏈建構階段，量產時程未知。
01升級從封裝一路往下傳
AI 封裝越做越大，載板就必須同時處理翹曲、散熱、供電和高速訊號。這使材料、設備與檢測廠都被拉進同一輪升級。
01 大數字
680+國際品牌
展覽規模反映供應鏈對 AI 硬體升級的投入。
02玻璃有優勢，也有量產門檻
玻璃的平坦度與尺寸穩定性適合大型封裝，但材料脆、加工難，通孔金屬化的一致性也必須通過長期可靠度驗證。
Bottom line
真正的門票不是喊出玻璃基板，而是把材料、設備與良率一起做成熟。
- 原始報導
- 經濟日報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
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