科技封裝測試
AI 封測需求外溢到二線廠，儲存、光通訊與 ASIC 訂單同步升溫
結論先講：AI 封測熱潮不只集中在一線大廠，華泰、超豐與矽格也接到更多訂單。需求從運算延伸到企業級 SSD、光通訊與 ASIC，讓成熟製程與測試產能重新變得緊俏。價格與產品組合都可能改善，但成長仍要看擴產能否準時落地。
2027
矽格光通訊營收倍增目標年
20年
高速傳輸技術投入期
上百台
EIC、PIC 測試機台
[ 3 個快取重點 ]
01
華泰的調價效益自第三季逐步反映，企業級 SSD 是主要動能。
02
矽格預期 2027 年光通訊營收可望倍數成長。
03
尚未定案：訂單熱度能否延續到新增設備投產後，仍要看 AI 資本支出。
01訂單為何往外流
一線封測廠把更多資源配置到高階 AI 產品，成熟製程、儲存與邏輯 IC 的委外空間因此增加。
02 需求擴散路徑
第三季
華泰調價效益開始反映
目前
eSSD、光通訊與 ASIC 訂單升溫
2027 年
矽格預期光通訊營收倍增
訂單外溢已發生，營收倍增仍屬公司預期。
02別只看漲價
封測廠能否把熱度變成獲利，還要看設備利用率、產品良率與折舊。訂單多只是起點。
Bottom line
AI 的第二圈受惠者，勝負往往取決於誰能把轉單做成長單。
- 原始報導
- Yahoo奇摩新聞
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
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