科技半導體
三星想用 HBM 供應換取 AMD 先進晶片代工，轉單風險仍是阻力
結論先講：三星希望把記憶體合作延伸到 AMD 的先進晶片代工，但 AMD 尚未鬆手。雙方已有三年合作備忘錄，三星也供應 MI400 系列所需 HBM4。真正卡關的是換廠可能造成的良率、效能與上市延誤風險。
432GB
MI455 搭載 HBM4 容量
3年
雙方 MOU 期間
3至5年
AMD 供應鏈規畫期
[ 3 個快取重點 ]
01
AMD 已交付搭載 432GB HBM4 的 MI455，三星是主要供應商。
02
雙方合作涵蓋記憶體、AI 系統最佳化、封裝與代工評估。
03
尚未定案：AMD 是否把核心先進產品轉給三星，仍取決於良率與交期風險。
01三星的交換條件
AI 加速器缺不了 HBM，三星想把這層供應關係變成晶圓代工的敲門磚。對 AMD 而言，供貨穩定很重要，但核心晶片換廠不是單純採購決策。
02 合作時間軸
2026 年 3 月
AMD 與三星簽署三年、非約束性 MOU
目前
三星供應 MI400 系列 HBM4
後續
是否擴大到先進邏輯晶片代工仍待決定
記憶體合作已落地，代工轉單仍是評估項目。
02你要看的是轉換成本
代工夥伴一換，設計驗證、良率爬坡與產品時程都要重算。HBM 是談判籌碼，卻不是足以覆蓋所有風險的保證。
Bottom line
記憶體可以綁住訂單，卻未必能綁走最難移轉的製程信任。
- 原始報導
- 科技新報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
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