科技先進封裝
弘塑九月營收年增逾六成，混合鍵合在地化支撐設備成長
結論先講：弘塑 9 月合併營收 7.47 億元，年增 61.89%，並帶動第三季業績再創新高。公司正把日本青輝半導體的先進鍵合技術與台灣製造、濕製程及供應鏈整合。這代表成長故事不只來自當期訂單，也押注 2.5D、3D 封裝設備在地化。
61.89%
九月營收年增率
7.47億
九月合併營收
55.44億
前九月累計營收
[ 3 個快取重點 ]
01
9 月營收 7.47 億元，創單月歷史第三高與歷年同期新高。
02
前 9 月累計營收 55.44 億元，年增 27.03%。
03
還沒定案：混合鍵合設備在地化能縮短多少交期與驗證時間，仍待客戶導入證明。
01營收與技術布局同步往上
弘塑單月營收大幅成長，第三季也再創新高。公司同時把與日本青輝半導體的關係，從通路代理升級為技術、股權與在地製造合作。
弘塑營收比較億元
去年9月
4.61
今年9月
7.47
02為什麼混合鍵合值得看
2.5D 與 3D 封裝需要更精密的鍵合與表面處理。若設備可在台製造並就近服務晶圓代工與封裝客戶，價值在於縮短排程與反覆驗證，而不只是少一段進口流程。
Bottom line
設備商的護城河，往往不是單台機器，而是跟著客戶把製程問題一起解掉。
- 原始報導
- 科技新報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
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