科技記憶體
長鑫擬年底推 4F² DDR5，搶在三大記憶體廠前商業化
結論先講：長鑫存儲計畫在 2026 年底前推出 4F² 架構的伺服器 DDR5 RDIMM。這種佈局理論上可把單元面積縮小約三分之一，若順利量產，將取得技術先機。不過規格、客戶與良率仍未公開。
9.5%
長鑫第二季 DRAM 市占
300+
4F² 公開專利家族
2026年底
產品預定推出前
[ 3 個快取重點 ]
01
4F² 單元面積約為現行 6F² 的三分之二。
02
長鑫全球 DRAM 營收市占由 7.6% 升至 9.5%。
03
傳輸速率、容量、製程與客戶訂單尚未公布。
01技術優勢
垂直通道與混合鍵合讓邏輯和記憶體單元能分開最佳化，理論上可提高密度並減少漏電。
01 佔比方格 · 長鑫全球 DRAM 營收市占
十格代表全球市場，長鑫第二季約占 9.5%。
02量產才是考試
新架構先發不等於商業成功，伺服器市場更在意良率、可靠度與長期供貨。
Bottom line
記憶體技術領先要能變成穩定出貨，才會真正改變市場排序。
- 原始報導
- 科技新報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
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