科技記憶體
記憶體成本逼近手機物料四成，中國低價機傳改用拆機晶片
結論先講：AI 伺服器排擠記憶體供應，低價手機的成本結構正在被改寫。報導引述消息稱，部分中國品牌轉向華強北採購舊手機拆下的記憶體；品牌與官方尚未證實。較可核對的市場資料是，主流手機記憶體合約價年增近兩倍，物料成本占比升到三至四成。
近200%
主流配置合約價年增
30%～40%
記憶體占手機物料成本
11.35億支
今年手機產量基準預估
[ 3 個快取重點 ]
01
8GB DRAM 加 256GB NAND 的合約價較去年同期上漲近 200%。
02
TrendForce 預估今年全球手機產量可能年減 10%，低階品牌承壓最重。
03
仍待證實：哪些品牌實際採用拆機晶片，以及地方補助是否存在，報導沒有官方確認。
01成本占比突然放大
手機品牌過去能用其他零件降本來吸收記憶體波動，但占物料成本比重從約一成升到三至四成後，低價機已很難不調整規格、售價或產量。
01 大數字
近200%年增
主流 8GB DRAM 加 256GB NAND 配置的第一季合約價漲幅。
02拆機料是風險訊號
回收晶片要經過清潔、除錫、翻新與重新封裝，來源與壽命更難追溯。它或許能讓白牌低價機維持產品線，卻也把品質控管推向更不透明的供應鏈。
TrendForce 認為供需失衡可能延續到 2027 年，手機品牌的減產與降規壓力不會只是一季現象。
Bottom line
當新機必須靠舊料維持售價，記憶體短缺已從零件問題變成產品信任問題。
- 原始報導
- 科技新報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
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