科技資料中心
OCP 峰會把 AI 基建焦點轉向電力、光互連、封裝與記憶體
結論先講：AI 資料中心的瓶頸不再只在晶片，而是整套系統能不能供電、散熱與搬動資料。OCP 峰會聚焦 4 大技術，台廠從電源、液冷到伺服器機架都有卡位機會。單櫃功率突破 200kW，代表 800V 直流供電的導入會加速。
4大
AI基建關鍵技術
200kW
單一機櫃功率門檻
800V
高壓直流供電架構
[ 3 個快取重點 ]
01
電力散熱、光學互連、3.5D 封裝與新記憶體成四條主線。
02
台達、光寶與康舒都展示 800V直流電源方案。
03
仍未定案：技術展示到大規模採用的速度，取決於雲端業者資本支出。
01晶片外的瓶頸
當單櫃功耗持續上升，傳統供電與風冷架構很難線性擴充，系統設計成為下一輪競爭核心。
01 大數字
200kW
單櫃功率跨過兩百千瓦，推動高壓直流與液冷。
02台廠位置
伺服器、機殼、電源與 IC 設計同時受惠，但能否拿到長單，仍要看標準化速度與客戶驗證。
Bottom line
AI 工廠的勝負，正在從一顆晶片的峰值，移向整棟機房的協同效率。
- 原始報導
- 中央社
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
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