科技成熟製程
AI需求外溢到成熟製程，聯電與力積電搶攻供電和3D記憶體整合
結論先講：AI商機不再只屬於最先進製程。電源管理、矽電容、混合鍵結與3D記憶體堆疊，都能用成熟製程創造新的代工價值。你要看的不只是奈米數字，而是廠商能否把供電、頻寬和封裝整合成可量產方案。
150伏特
聯電磊晶方案最高工作電壓
55奈米
聯電BCD平台節點
8Gb
力積電協助客戶切入DDR4產品
[ 3 個快取重點 ]
01
聯電用55奈米BCD平台整合類比、數位與功率功能，瞄準邊緣AI供電效率。
02
力積電把3D AI DRAM與邏輯晶片堆疊，縮短資料路徑並改善頻寬與功耗。
03
還沒定案：部分方案仍在功能驗證，完整系統效能、可靠度與量產規模尚待確認。
01成熟製程的新角色
AI系統除了運算核心，還需要穩定供電與高效率資料存取。這些環節未必需要最尖端節點，反而讓成熟製程廠能靠特殊製程與封裝整合提高單位價值。
01 大數字
150伏特
聯電磊晶製程方案可支援的最高工作電壓。
02量產比概念更重要
聯電與愛普的產品已完成初步功能驗證，下一步仍要過完整效能與可靠度測試。這代表題材成立不等於營收立刻到手，驗證進度才是你判斷落地速度的依據。
Bottom line
成熟製程的翻身關鍵，不是追最小線寬，而是解決AI系統最難忽略的周邊問題。
- 原始報導
- 經濟日報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
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