國際HBM
外媒揭露 HBM 走私鏈，低階處理器成規避美國出口審查掩護
結論先講：外媒揭露，走私集團把韓國 HBM 與低階處理器封裝後出口，再到中國拆焊取回記憶體，利用整體算力審查規則規避管制。台灣與其他亞洲封測環節被點名可能遭利用。拆焊報廢率高，卻仍因黑市價格暴漲而有利可圖。
4,000
美元，單顆 HBM3E 黑市價
6至8顆
一顆 AI 晶片所需 HBM
逾8成
三星與海力士全球 HBM 市占
[ 3 個快取重點 ]
01
空殼設計公司以低階處理器為名採購 HBM，再交由亞洲封測廠封裝。
02
一顆 AI 晶片的黑市 HBM 成本可達 2.4 萬至 3.2 萬美元。
03
還沒定案：被點名的封測環節與個別業者責任仍需監管調查確認。
01漏洞怎麼運作
管制看封裝後整體算力，走私者便把高價 HBM 配上未達門檻的低階處理器，以普通晶片名義出口。
01 灰色供應鏈
韓國
空殼公司合法採購 HBM
亞洲封測
與低階處理器封裝成整體產品
香港與中國
運入後高溫拆焊、提取 HBM
接下來
韓國海關收緊戰略物資查核
空心＝報導所述監管趨勢。
02為何願意承受報廢
HBM3E 黑市單價已升至 4,000 美元，巨大利差足以覆蓋高報廢率與中間轉運成本。
Bottom line
晶片管制越精細，合規戰場就越會從晶圓廠移向封裝、物流與最終用途查核。
- 原始報導
- 科技新報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
更正紀錄本篇尚無更正。若你發現錯誤，寫信到 corrections@cachenews.tw，我們會在文末公開記錄更正內容與時間。