科技IC設計
聯發科延攬英特爾老將，補強資料中心晶片的製程與封裝整合
結論先講：聯發科將由前英特爾高層Navid Shahriari帶領先進製程、封裝、測試與可靠性團隊。這項任命指向資料中心與AI產品，而不只是一般人事異動。他的核心任務還包括深化與台積電等供應鏈夥伴的協作。
37年
半導體與封裝經驗
11/9
預定加入聯發科
4領域
製程、封裝、品質與良率
[ 3 個快取重點 ]
01
Shahriari將擔任資深副總經理，直接向總經理暨營運長報告。
02
工作範圍橫跨先進製程、設計協同、測試封裝與品質可靠性。
03
尚未定案：聯發科未公布新任高層將優先推動哪些具體資料中心產品。
01這次挖角補的是什麼
高效能晶片不能只靠架構，還要把製程、封裝、測試與良率一起最佳化。聯發科把這些團隊交給同一名高層，意在縮短跨部門協作。
01 產業資歷
37年
新任高層累積的半導體設計工程與先進封裝經驗。
02為什麼台積電協作被點名
資料中心晶片需要先進節點與複雜封裝共同落地。對你來說，這項任命最值得追蹤的不是頭銜，而是聯發科能否把供應鏈合作轉成可量產的產品節奏。
Bottom line
當晶片競爭進入系統級整合，組織能否讓設計與製造同速，往往比單一規格更重要。
- 原始報導
- 科技新報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
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