科技功率半導體
Vertiv與英飛凌簽三年供應協議，800V資料中心電源競爭升溫
結論先講：Vertiv與英飛凌簽署3年策略協議，提前鎖定矽與碳化矽功率元件。合作涵蓋新一代800V直流電源系統，目的是提高AI資料中心設備交付的可預測性。這也顯示電源廠競爭正往上游材料與長約延伸。
3年
Vertiv與英飛凌協議期間
800V
新一代直流電源架構
2種
矽與碳化矽關鍵材料
[ 3 個快取重點 ]
01
協議涵蓋IGBT、矽與碳化矽元件，將用於Vertiv全球電源產品。
02
台達電與光寶科也透過長約或策略合作布局SiC供應。
03
還沒定案：協議未披露採購金額與實際供貨量。
01競爭從電源箱往上游走
當AI機櫃需要更高電壓與功率密度，電源廠不只比設計，也要先確保SiC等關鍵元件拿得到。
01 供應鏈布局
2023年
台達電與英飛凌擴大電動車合作
2026年8月
光寶科與Wolfspeed合作800V平台
2026年11月
Vertiv與英飛凌簽三年協議
長約讓供貨更可預測，但不等於需求風險消失。
02你該看交付能力
800V架構能不能普及，除了效率，也取決於元件良率、產能與資料中心客戶的導入節奏。
Bottom line
AI基礎設施的瓶頸正在從算力晶片，擴散到每一顆負責把電送進機櫃的元件。
- 原始報導
- 科技新報
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- 單位
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