科技半導體測試
漢測挾 AI 晶片測試需求轉上櫃，申購凍結資金刷新台股紀錄
結論先講：半導體測試介面廠漢測將在 9 月 22 日掛牌上櫃，公開申購吸引逾 38 萬筆，凍結約 8,656 億元。市場押注 AI 與高效能運算推升測試精度、散熱控制與良率管理需求。熱度很高，但掛牌首日價格仍可能大幅波動。
8656億
公開申購凍結資金
2250元
掛牌承銷價
38萬筆
公開申購筆數
[ 3 個快取重點 ]
01
漢測從測試介面延伸到設備工程與客製化解決方案。
02
今年上半年營收與獲利大幅成長，營運能見度延伸至 2027年。
03
還沒定案：申購熱度不等於掛牌後報酬，首日定價仍由市場決定。
01測試成為AI晶片的價值防線
晶片運算效能與功耗同步上升後，測試不只是找出瑕疵，也要驗證散熱、電性與封裝品質。漢測已量產多項客製化產品，並擴大高速記憶體與矽光子測試布局。
02申購數字反映稀缺，也放大風險
競拍加權均價高於承銷價，公開申購又創凍資紀錄，說明資金高度集中在 AI 測試題材。你仍要把估值、流動性與掛牌後價格重估分開看。
03 掛牌進程
9月10日至14日
辦理公開申購
9月20日
市場檢視申購與營運數據
9月22日
漢測預計掛牌上櫃
空心＝預定掛牌節點，仍以交易所與公司公告為準。
Bottom line
AI 供應鏈的瓶頸，正從製造一路延伸到如何證明每顆晶片可靠。
- 原始報導
- 經濟日報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
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