科技先進封裝
格芯接下台積電20億美元訂單，紐約將新增CoWoS中介層供應
結論先講：格羅方德將替台積電CoWoS生態系製造矽中介層，初始合約5年、20億美元。新產能設在紐約州馬爾他廠，目標2028年上半年開始拉升量產。這讓AI封裝關鍵零件多一個美國本土來源。
20億
美元初始合約
5年
初始合作期限
2028上半年
預計量產爬坡
[ 3 個快取重點 ]
01
格芯將在紐約馬爾他廠擴充矽中介層產能。
02
供應項目包含支援嵌入式深溝槽電容器的先進封裝技術。
03
尚未定案：後續擴產幅度將隨客戶需求調整。
01封裝供應鏈往美國延伸
矽中介層把多顆晶片高速連在一起，是CoWoS擴產不可少的環節；增加在地來源，可降低跨境供應與交付風險。
02 大數字
20億美元
格芯與台積電的初始多年製造協議總額。
02產能還要等兩年
需求已先用長約鎖定，但新產能預計到2028年上半年才開始爬坡，短期不等於供給立刻增加。
Bottom line
先進封裝的競爭，正在從單一工廠的效率變成跨地區供應網的協調能力。
- 原始報導
- 科技新報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
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