科技碳化矽
台灣 SiC 材料廠推進 12 吋技術，AI 電源與散熱成新戰場
結論先講：台灣 SiC 供應鏈正從 6、8 吋往 12 吋推進，目標不只電動車，也包括 AI 資料中心的電力與散熱需求。盛新材料已完成 12 吋單晶晶錠長晶，環球晶也把高熱傳導 12 吋晶圓列為研發重點。不過，良率、成本與客戶驗證仍是量產前的三道關卡。
12吋
盛新完成 SiC 單晶晶錠長晶
2027 Q1
晶成規劃8吋新廠全面量產
3種
散熱、封裝與通訊潛在應用
[ 3 個快取重點 ]
01
盛新材料已完成 12 吋 SiC 單晶晶錠長晶，技術尺度再往前一步。
02
晶成材料嘉義新廠已完工，規劃 2027 年第一季全面量產 8 吋基板。
03
還沒定案：12 吋材料仍在開發階段，量產良率與終端客戶驗證結果未知。
01尺寸升級為什麼重要
晶圓尺寸放大，理論上能在同一片基板切出更多元件，但 SiC 長晶比矽更難，尺寸越大，晶體缺陷、熱應力與加工成本越容易放大。所以完成長晶是里程碑，不等於已能經濟量產。
01 對照表 · 台廠 SiC 進度
| 業者 | 尺寸 | 進度 |
|---|---|---|
| 盛新材料 | 12 吋 | 完成單晶晶錠長晶 |
| 晶成材料 | 8 吋 | 規劃2027年第一季全面量產 |
| 環球晶 | 12 吋 | 列為研發重點 |
12 吋目前仍以研發與驗證為主，8 吋較接近量產。
02AI 把需求從車用拉向資料中心
AI 機房走向高壓直流配電，高耐壓、高效率的 SiC 功率元件可切入整流、電力轉換與固態變壓器；高熱導特性也讓它有機會成為高功率晶片的散熱材料。
Bottom line
材料升級真正的勝負，不在做出最大尺寸，而在能否穩定、便宜地交到客戶手上。
- 原始報導
- 科技新報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
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