科技光通訊
Lightmatter把204.8T光交換器塞進1U，AI機架改拚互連密度
結論先講：AI伺服器的瓶頸正從單顆晶片轉向機架內互連。Lightmatter展示204.8T交換器托盤與102.4T XPU托盤，把原需2至4U的光學頻寬壓進1U。這仍是展示與量產驗證平台，距大規模部署還要看製造與維護成本。
204.8T
交換器托盤頻寬
102.4T
XPU托盤scale-up頻寬
2至4倍
前面板密度效率提升
[ 3 個快取重點 ]
01
兩款系統採OCP ORv3與模組化硬體架構，目標降低客製整合成本。
02
XPU托盤在2U內整合4顆加速器ASIC與2顆CPU。
03
量產可行性正透過合作平台驗證，大規模商用時點尚未公布。
01把頻寬留在更小空間
共同封裝光學把光引擎靠近運算與交換晶片，減少高頻電訊號走長距離的損耗。對AI機架來說，省下的空間也能轉化為散熱與運算配置彈性。
01 機架密度
1U
新一代204.8T交換器托盤所需的機架高度。
02標準化比單次展示更關鍵
Lightmatter拉進Flex、SENKO與康寧，顯示問題已不是單一光引擎，而是連接器、液冷機箱與製造流程能否共同量產。你要看的下一步是良率和維修便利性。
Bottom line
AI算力若要繼續堆高，光互連必須先從展示品變成可維修的標準零件。
- 原始報導
- 科技新報
- 改寫方式
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- 單位
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