科技矽光子
輝達把光學引擎移上中介層，單纖傳輸量做到256Gb/s
結論先講：輝達公開新一代共同封裝光學原型，把光學引擎從封裝基板移到運算晶片所在的中介層。訊號少走一段有機基板，可望提高頻寬密度並降低功耗。技術仍在原型階段，量產時間尚未公布。
256Gb/s
單根光纖總傳輸量
8
個波長可同時運作
32Gb/s
單一波長傳輸率
[ 3 個快取重點 ]
01
OOI 把光學引擎直接放上中介層，縮短晶片與光學引擎之間的電訊號路徑。
02
輝達展示的 DWDM 可讓 8 個波長共用一根光纖，總傳輸量達 256Gb/s。
03
還沒定案：OOI 目前只是原型，輝達僅表示正評估未來產品的導入方式。
01封裝路徑少一層
現行架構的電訊號要穿過晶片、中介層與有機基板才抵達光學引擎。OOI 讓訊號直接經中介層的短距離密集布線傳遞，概念接近 GPU 與 HBM 的緊密整合。
01 大數字
256Gb/s
DWDM 讓一根光纖同時承載 8 個波長。
02價值在機櫃尺度
AI 叢集愈大，晶片間資料搬運的耗電與延遲愈難忽略。更短的電路徑與更高的單纖容量，會讓交換器和機櫃能用較少能源搬更多資料。
輝達已在 Quantum-X Photonics 與 Spectrum-X Photonics 導入相關 CPO 技術，但 OOI 原型不能直接等同已量產產品。
Bottom line
AI 算力競賽的下一個限制，愈來愈像是資料怎麼移動，而不只是晶片怎麼計算。
- 原始報導
- 科技新報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
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