科技先進封裝
輝達把光學引擎搬上中介層，聯電與力積電迎來新封裝商機
結論先講：輝達正在開發中介層上整合光學，讓光學引擎更靠近運算晶片。這能縮短電訊號路徑、降低功耗，也讓矽中介層的重要性再升一級。對你而言，AI硬體的下一輪瓶頸不只在GPU，也在晶片如何高速對外傳資料。
6,000片
聯電規劃的中介層月產能
3,000片
聯電現階段月產能基準
20億美元
台積電與格羅方德製造協議
[ 3 個快取重點 ]
01
輝達的OOI架構把光學引擎移到運算晶片所在中介層，目標是提升頻寬密度並降低功耗。
02
聯電已布局矽中介層與矽光子，力積電則結合中介層、高密度矽電容與3D AI代工。
03
還沒定案：報導確認已有原型，但量產時程、客戶採用範圍與實際訂單仍未公布。
01封裝為何成為新瓶頸
AI晶片愈做愈大，資料必須在運算晶片、HBM與外部網路間高速移動。OOI用短距離細間距布線減少訊號繞路，重點是改善頻寬與能耗，而不只是把更多晶片塞進封裝。
聯電中介層月產能規劃片
現有月產能
3,000
規劃月產能
6,000
02台廠能吃到什麼
聯電的優勢是同時掌握中介層與矽光子製造，力積電則以既有成熟製程資源切入高速互連與供電。真正要觀察的是原型能否走向量產，以及客戶是否願意為更低功耗買單。
Bottom line
AI晶片的價值，正從單顆算力延伸到整個封裝裡的資料通道。
- 原始報導
- 經濟日報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
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