科技先進封裝
Kools用仿貽貝塗層強化玻璃通孔，瞄準AI封裝銅鍍層瓶頸
結論先講：玻璃基板量產的難題不只鑽孔，而是讓銅長期黏得住。新創Kools以聚多巴胺模仿貽貝黏附，測得剝離強度超過5 N/2cm。技術已有兩家韓國企業送樣，但博通仍只是目標客戶。
5 N/2cm
聚多巴胺塗層剝離強度
22項
公司持有的核心專利
2秒
HBM鍵合節拍目標
[ 3 個快取重點 ]
01
Kools把生醫常用的聚多巴胺塗在TGV側壁，改善玻璃與銅的黏合。
02
授權模式讓客戶沿用原有電鍍設備，降低導入門檻。
03
年底至2027年初取得權利金是公司目標，尚未等同已實現營收。
01真正卡在界面
傳統鈦黏附層靠濺鍍形成，但高深寬比孔洞不容易均勻覆蓋。聚多巴胺改走化學黏附，重點是讓孔壁也能形成連續界面。
01 商業化路線
2026年4月
Kools成立
目前
向兩家韓國企業提供樣品
2026年底至2027年初
目標取得HBM技術權利金
空心節點是公司目標，不代表已簽約入帳。
02你該觀察什麼
實驗室黏著力只是第一關，量產還要驗證熱循環、良率與長期可靠性。若既有設備真的可沿用，導入速度才可能成為競爭優勢。
Bottom line
先進封裝的下一步，往往不是更大的機器，而是更可靠的材料界面。
- 原始報導
- 科技新報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
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