科技記憶體
三星把最先進的 4 奈米產能拿一半以上去做 HBM4 底層晶片
結論先講：三星把 4 奈米製程 50% 以上的產能配給 HBM4 基礎晶片，實際比重落在 50% 到 60%。以月產能約 3 萬片晶圓推算，每月約 1.5 萬片投入 HBM4。客戶是輝達、博通與超微。
50–60%
4 奈米產能給 HBM4 基礎晶片
1.5萬片
每月投入的晶圓數
3倍
第三季 HBM 營收預估季增
[ 3 個快取重點 ]
01
三星正式把 4 奈米製程 50% 以上產能分配給 HBM4 基礎晶片，目前實際比重達 50% 至 60%。
02
4 奈米總產能約每月 3 萬片晶圓，推估每月約 1.5 萬片投入 HBM4，客戶包含輝達、博通與超微。
03
還沒定案：三星預估第三季 HBM 營收較前一季成長 3 倍以上、下半年 HBM 占全公司營收 60% 以上，屬公司預估非已實現數字。
01為什麼要用 4 奈米做記憶體的底層
HBM 是好幾層記憶體疊起來，最下面那層基礎晶片負責控制與訊號傳輸。以前這層用比較成熟的製程就夠，現在頻寬要求拉高，基礎晶片變成瓶頸，只好往先進製程搬。
三星說自己用的製程比競爭對手更先進，這是它想拿回市占的切入點。代價是 4 奈米這條線本來可以做處理器，現在有一半以上在做記憶體的配角。
02 佔比方格 · 4 奈米產能給 HBM4 的比重
十格＝4 奈米總產能。約 5 到 6 格投入 HBM4 基礎晶片，換算月投片約 1.5 萬片。
02時間表
03 時間軸
2026 年 2 月
HBM4 首度啟動量產出貨
2026 年第三季
正式啟動大規模供應，HBM 營收估季增 3 倍以上
2026 下半年
HBM 估占全公司營收 60% 以上（公司預估）
實心黑＝已發生，藍＝進行中，空心＝公司預估，尚未實現。
Bottom line
先進製程的爭奪戰，戰場從處理器移到了記憶體底下那一層。
- 原始報導
- 科技新報
- 改寫方式
- 快取新聞不轉載原文。我們讀完原始報導後，用自己的話重寫成結論、三個重點與一張圖。數字均取自上列來源，未經我們獨立查證。
- 單位
- 「pt」為百分點，指兩個百分比的差，不是成長率。標示「預估」或斜線紋樣者為推估值，非已實現數字。
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